深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍高速PCB设计如何做好通孔设计。
众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：
1. 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，最好选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。
2. 使用较薄的PCB板，有利于减少两个寄生参数通过孔。
3. 尽量不改变PCB板上的信号路由层，即尽量不使用不必要的孔。
4、电源与接地引脚要离孔最近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。
5. 在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供最近的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔PCB模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。
深圳宏力捷电子电路板设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：63000+；
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
深圳宏力捷PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
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