PCB设计：
PCB抄板：
PCB制板：
PCBA/OEM：
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层数：
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2-40
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板厚：
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0.2-7.0mm
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最大铜厚：
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7oz
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成品尺寸：
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650*1100mm
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最小线宽/间距：
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3/3mil
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最大板厚孔径比：
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12:1
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最小机械钻孔径：
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6mil
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孔到导体距离：
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3.5mil
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阻抗公差（Ω）
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±5%(<50) ±10%(≥50)
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表面处理工艺：
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OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
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材料：
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FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Isola...)、CEM等
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| 刚性/挠性层数： | 10/6 |
| 最小线宽线距： | 3/3mil |
| 板厚孔径比： | 12:1 |
| 孔到导体距离： | 6mil |
| 阻抗公差（Ω）： | 10% |
| 表面处理工艺： | 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等 |
| 3+N+3: | 常规生产 |
| 激光盲孔电镀填孔： | 常规生产 |
| 最小激光孔径： | 4mil |
| 层数： | 1-2L（金属基板＆金属芯板）、1-2L（陶瓷DBC板） |
| 板厚： | 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm |
| 机械加工： | X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺丝孔 |
| 导热材料导热系数： | 常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m.k |
| 最大布线铜厚： | 5OZ |
| 金属表面处理： | 铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理 |
| 表面处理工艺： | 热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等 |
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